**底价供应散热陶瓷片、氧化铝陶瓷垫片、高导热陶瓷基片12*18.5*1孔径4.0MM 高导热陶瓷片是以AL2O3为主要原料,以稀有金属氧化物为熔剂,经1700度高温焙烧而成的刚玉陶瓷 二氧化硅 陶瓷材料:高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点 1、热辐射效果 :透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性,不断的测试研究后开发出陶瓷散热片,在和以往绝缘片对比中,减少了绝缘层对于热效的影响,加之材料导热率高。产品在相同地方导热绝缘远优于其他导热材料。 2、直接导热效果:传统的导热绝缘片分布为发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器当热量经由发热体传导到导热层时(热效有一定的衰减)在传导到绝缘层(诸如聚酯稀、Kapton等其导热非常低进一步说衰减)在传导到导热层。而陶瓷散热片是直接经由陶瓷片一体传导,不会因为有绝缘层而衰减热销,能够在同一单位时间内带走更多的热量。 3、氧化铝陶瓷本身拥有的高性能特性来达到散热的效能 参数对比(氧化铝陶瓷与贝格斯材料、铝材料比较) 热阻(K/W) 导热率(W/m.k) 绝缘性Kv/mm 铝 0.75 2.25 不绝缘 贝格斯材料 0.3-0.5 0.8-0.4 4-8 氧化铝陶瓷 0.3 29.3 22.5 4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗(电磁干扰)陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性,并可降低EMI所产生的问题,使得设备运行更稳定。 5、产品运用:◆LED灯光 ◆高频焊机 ◆功放/音响 ◆功率晶体管 ◆电源模块 ◆芯片IC◆逆变器◆网络/宽频 ◆UPS电源 ◆大功率设备 6.陶瓷散热片详细参数 1、材质:97%氧化铝(A12O3)白色 2、导热率:29.3w/m.k 3、绝缘22.5KV以下,耐温1600度以下3、密度:3.6G/CM3 4、热膨胀系数:0.0000035、陶瓷本身不蓄热,直接散热,速度快6、陶瓷多晶构,加强散热。同比条件,追赶市面上大多数导热绝缘材料7、陶瓷多向散热性,加快散热8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长9、有效抗干扰(EMI)、抗静电10、****材料,符合环保要求11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源!13、特别适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。